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SMT取THT工艺的区分
文章作者:admin 工夫:2017-11-28 09-01-50

THT(Through Hole Technology的缩写)是通孔插装手艺,是指插接件通孔焊接, 一般是手工焊接大概波峰焊接。

SMT(Surface Mount Technology的缩写)是外面组装手艺(外面揭装手艺),是现在电子组装行业里盛行的一种手艺和工艺。

那么SMT取THT工艺的区分是什么?

SMT工艺技术的特性能够经由过程其取传统通孔插装手艺(THT)的差异对照表现。从组装工艺技术的角度剖析,SMT和THT的基础区分是“揭”和“插”。两者的差异借表现正在基板、元器件、组件形状、焊点形状和组装工艺要领各个方面。东莞市扬铃电子商贸有限公司贩卖富士吸嘴、松下吸嘴、JUKI吸嘴、索尼吸嘴、三星吸嘴、卡西欧吸嘴、西门子吸嘴、九松吸嘴等各品牌贴片机吸嘴。

THT接纳有引线元器件,正在印制板上设想好电路衔接导线和安装孔,经由过程把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中,临时流动后正在基板的另一面接纳波峰焊接等硬钎焊手艺停止焊接,构成牢靠的焊点,竖立临时的机器和电气衔接,元器件主体和焊点离别散布正在基板两侧。接纳这种方法,因为元器件有引线,当电路密集到一定程度今后,便没法处理缩小体积的题目了。同时,引线间互相靠近致使的毛病、引线长度引发的滋扰也难以扫除。

外面组装手艺,是指把片状构造的元器件或适合于外面组装的小型化元器件,根据电路的要求安排正在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,组成具有肯定功用的电子部件的组装手艺。SMT和THT元器件安装焊接体式格局的区分如图所示。正在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点离别位于板的两面;而正在SMT电路板上,焊点取元器件皆处在板的统一面上。因而,正在SMT印制电路板上,通孔只用来衔接电路板两面的导线,孔的数目要少很多,孔的直径也小许多。如许,就能使电路板的装配密度极大进步。

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